约搏单双游戏:《电子零件》库存压力减缓 金居Q4营运回温 明年比今年好

admin 1个月前 (10-27) 财经 3 0

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终端清库存压力逐渐纾解,且三星供应链重启拉货,铜箔基板厂金居(8358)可望自第4季始回温,金居总经理李思贤表示,AMD及Intel新平台产品将分别于今年12月及明年1月开始小量出货,目前看起来,第4季有望摆脱第3季谷底,明年在伺服器新平台产品挹注下,营运有望逐季成长,明年伺服器占营收比重可望上看30%,全年业绩有望比今年好。

通膨升息及中国封控重创终端消费需求,铜箔也在客户清库存压力下陷入谷底,不过经过两季左右的调整,库存压力已逐渐纾解,由于金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通过认证的铜箔厂,在AMD及Intel新平台RG 312产品将分别于今年12月及明年1月开始小量出货下,有望成为铜箔厂最早摆脱营运谷底的厂商。

除新一代伺服器平台产品开始出货,在软板用的铜箔近期也因三星手机供应链重启拉货,出货逐渐攀升。

李思贤表示,8月及9月库存修正已经差不多,目前看到需求慢慢在提升,铜箔价格亦已经止跌,10月甚至看到急单出现,搭配伺服器及高速新材料产品开始出货,第4季稼动率有望回升到8成左右,第4季营运有机会比第3季好,明年第1季看起来跟今年第4季差不多。

今年伺服器产品约占金居营收比重约15%,市场预估,两大伺服器新平台出货可望于明年第3季及第4季放量,全年渗透率可望达15%,推升伺服器产品占比金居营收比重上看30%,若加计特殊铜箔,差异化产品占金居营收比重可望上看40%,成为公司明年营运成长主要动能。

在新厂部分,受到终端市场状况影响,金居略为放缓新厂建置脚步,预估2023年底至2024年初完工;李思贤表示,明年营运可望逐季成长,全年业绩可望比今年好。

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