TSIA再上修台IC业产值

admin 2周前 (11-14) 财经 16 0

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根据台湾半导体产业协会及工研院产科国际所统计,在半导体产能供不应求及接单畅旺情况下,第三季台湾IC产业产值季增10.0%、达新台币1兆850亿元,季度产值首度突破兆元大关并创下历史新高。

TSIA虽预期第四季产值将微幅减少0.4%,但仍可维持兆元以上规模,并三度调升今年台湾IC产业产值年成长率至25.9%,乐观预估全年产值将达4兆566亿元,续创年度产值历史新高。

根据世界半导体贸易统计协会资料,第三季全球半导体产值季增7.4%达1,448亿美元,较去年同期成长27.6%,销售量季增1.6%达2,942亿颗,较去年同期成长18.1%,换算平均销售价格季增5.7%为0.492美元。

根据统计,第三季台湾IC产业产值季增10.0%达1兆850亿元,较去年同期成长25.1%,续创季度产值历史新高,成长幅度亦优于全球产业平均水准。其中,IC设计业受惠于涨价效益,产值季增7.6%达3,301亿元,较去年同期成长35.6%表现最优。

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至于晶圆代工及记忆体等IC制造业,产值季增11.1%达5,869亿元,较去年同期成长22.1%。IC封装业产值季增12.7%达1,150亿元,较去年同期成长16.2%;IC测试业产值季增8.2%达530亿元,较去年同期成长20.5%。

全球半导体产能供不应求,带动台湾半导体生产链第四季维持高档。TSIA及工研院产科国际所预期第四季产值较上季微减0.4%达1兆806亿元,较去年同期成长22.6%,产值维持兆元以上。

TSIA三度上修台湾IC产业产值年成长率,由先前预估的24.7%上调至25.9%,并且优于全球半导体市场19.7%的产业平均年成长率预估。TSIA预估2021年台湾IC产业产值规模将首度突破4兆元大关、来到4兆566亿元规模,续创年度产值历史新高纪录。

其中,IC设计业今年产值将首度突破兆元达1兆2,002亿元规模,年成长率高达40.7%表现最优;晶圆代工业产值将年增18.7%达1兆9,344亿元,加计记忆体的IC制造业产值将首度突破2兆元大关达2兆2,280亿元规模,较去年成长22.4%,改写年度新高。

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